浅谈PI薄膜在挠性覆铜板制造中的应用

聚酰亚胺(PI)薄膜目前最大的应用领域是挠性印制电路板。随着电子产品日新月异的迅猛发展,对电子组装技术提出了一个又一个严峻的挑战。为了能够迎合电子技术的发展,人们在电子组装技术上进行了大胆的创新,在此背景下一种含有精致导线、采用薄薄的、柔顺的聚合物薄膜制造的挠性电路(柔性电路)应运而生,它能够适用表面安装技术并能够被弯曲成无数种所需的形状。

2023-06-06

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